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USHIO LED全面投影式曝光机  详细资料
产 品 名:USHIO LED全面投影式曝光机
型    号:
类    型: USHIO UV 曝光机
规    格:
产品组件:点击下载
发布日期:2013/5/29 15:44:48
 产品说明:

USHIO电机株式会社(总公司:东京都、代表取缔役社长 菅田史朗、以下略称USHIO)于2010年8月发表LED业界世界首见之6寸全面投影曝光机「UX4-LEDs」※2。

就工艺来分类,LED Chip制造可归类于半导体的分支。其黄光工艺中,在Sapphire基板上制造电极与电路、保护膜时,依然使用与半导体生产之相同曝光设备。在台湾市场而言,一般2、4寸基板的生产仍以歩进式曝光机(Step & Repaet)或接触式(Contact)曝光设备※3为主流。

但由于背光模组与一般照明需求增加,同时生产上有更严格的成本考量,LED基板尺寸也逐渐由目前的2朝4~6寸扩大,各家制造商也为了1片基板能取出更多芯片※4而努力。若扩大至6寸,势必会发生更严重之基板翘曲问题,以现在歩进式曝光机或接触式曝光设备,并无法有效获得改善。因此导致线路或保护膜层等Layer良率大幅降低,此已是发生在日本及韩国同业间之实际问题。另外,基板尺寸扩大时,若进行既有设备改造,则又会发生大幅费用与Up-Time损失,上述现象为目前LED业界面临到之一大课题。

为此、USHIO运用半导体长年累积投影式曝光机经验、针对LED Chip工艺进行研发、进而量身开发出LED工艺专用高生产性曝光设备-「UX4-LEDs」。此设备不仅可以有效克服基板翘曲问题、并可藉由6寸全面曝光、大幅提升生产性与大尺寸化之经济效益。与市场上既有歩进式曝光机比较、「UX4-LEDs」实现了一倍产能之提升※5。即便未来大尺寸化(8寸)、「UX4-LEDs」亦可只需交换投影Lens即可升级、可节省设备改造与零件之成本与所需时间、让生产更加趋近完全自动化之目标。

USHIO为目前市场上唯一从光源、光学系统、机械结构、电气、软体为止皆为自家设计之曝光机厂商,以长年累积之曝光机Know-how为技术基础,针对不同客戸与不同工艺,量身打造最符合客戸需求之生产设备。同时,未来也将与客戸一起为提高产品品质与降低生产成本共同努力。

本公司预计于2010年9月8~10日参加「2010 SEMICON」(台北世贸展览馆Exhibition Hall 1 #263*),诚挚邀请各家厂商亲临USHIO摊位,由驻场人员亲自针对「UX4-LEDs」设备与性能进行详细解説,希冀对于未来贵公司LED工艺评估能有所助益。

※1    2010年6月30日(本公司调査)
※2  USHIO累积20年以上包含半导体、FPD、电路板、MEMS业界等之曝光设备生产经验、全世界出货量累积突破1,000台(含接触式、全面投影、歩进式曝光机各种设备类型)。
※3    不同曝光方式之性能比较详见文后「曝光方式比较表」。
※4    单一基板2寸可取约芯片1万个、6寸约9万个。
※5    条件为6寸基板(本公司调査)

USHIO制LED Chip生产用全面投影式曝光机「UX4-LEDs」



① 6 吋一次投影曝光机
      ?曝光时由于Mask与Wafer未接触,可避免Mask沾染光阻,线路Pattern不良也得以解决。此外,亦不需Mask清洁作业,设备生产时间相对得到提升。
      ?相较既有歩进式曝光机产出速度,「UX4-LEDs」高效率一次曝光实现产能一倍提升。

② 高对位精度?高解析能力
      ?自家开发投影镜头,对位系统与搬送机构,可对应各种LED chip工艺需求。
      ?透明电极等Layer之对位Mark辨识性不良问题可透过TTL(Through The Lens)对位系统有效改善,达成高精度之对位能力。
      ?独家真空吸着Stage设计与高焦点深度(Deep Of Focus),可有效解决大尺寸化之板翘问题。

③ UPGRADABLE结构设计
?不同基板尺寸产品可藉由Recipe自动切换,不需人工进行Stage交换作业。
?主要元件模组设计,方便未来工艺需求提升时升级,并有利日后保养维修之便利性。

④ 高C/P值
      ?依照客戸需求量身订做,较传统曝光设备(含中古歩进式曝光机)节省80%之C.o.O.,设备本体尺寸也较前世代设备轻巧,所需CR空间仅需3.0㎡。

LED Chip生产用各类型露光机比较

 

 

 
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